载带
EIA-481标准生产制作
载带尺寸

卷轴尺寸

冲孔最大部件旋转

穿孔和载体的条形码标签区域

IC TRAY盘
可靠度测试
测试项目 | 测试目的 |
捆带测试 | 透过设定打带机之細绑力道,测试产品结构所能够承受之最大瞬间拉力。 |
烘烤测试 | 透过设定之烘烤温度、时间,借以确认产品外观、结构及尺寸上是否符合规定之要求。 |
摔落测试 | 模拟本公司产品(未承载任何IC元件)自然坠落时,产品结构是否能够承受落地撞击,而在本体上不至于造成任何损伤。 |
抗折测试 | 经由逐步施加推力于产品,确认其可承受之破坏强度是否符合规定要求。 |
摩擦电压测试 | 过摩擦产生静电,确认静电消散效果是否符合要求。 |
Chip Fit A naly sis |
Load flex anddeflection test |
Multi-cycle bake test |
Strapping test |
Drop test 坠落测试 |
Warp test 翘曲测试 |
ESo test 抗静电测试 |