品质保证

载带

EIA-481标准生产制作

载带尺寸



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卷轴尺寸



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冲孔最大部件旋转



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穿孔和载体的条形码标签区域



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IC TRAY盘

可靠度测试

测试项目

测试目的

捆带测试

透过设定打带机之細绑力道,测试产品结构所能够承受之最大瞬间拉力。

烘烤测试

透过设定之烘烤温度、时间,借以确认产品外观、结构及尺寸上是否符合规定之要求。

摔落测试

模拟本公司产品(未承载任何IC元件)自然坠落时,产品结构是否能够承受落地撞击,而在本体上不至于造成任何损伤。

抗折测试

经由逐步施加推力于产品,确认其可承受之破坏强度是否符合规定要求。

摩擦电压测试

过摩擦产生静电,确认静电消散效果是否符合要求。




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Chip Fit A naly sis
芯片适合度

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Load flex anddeflection test
载荷弯曲测试

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Multi-cycle bake test
多次循环烘烤测试

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Strapping test
捆带测试



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Drop test

坠落测试

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Warp test

翘曲测试

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ESo test

抗静电测试